快速退火炉是利用卤素红外灯做为热源，通过极快的升温速率，将晶圆或者材料快速的加热到300℃-1200℃，从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷，改善产品性能。
采用先进的微电脑控制系统，采用PID闭环控制温度，可以达到*的控温精度和温度均匀性，并且可配置真空腔体，也可根据用户工艺需求配置多路气体。
应用领域：
1.快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN);
2.离子注入/接触退火;
3.金属合金;
4.热氧化处理;
5.化合物合金(砷化镓、氮化物等);
6.多晶硅退火;
7.太阳能电池片退火;
8.高温退火;
9.高温扩散。
快速退火炉主要由真空腔室、加热室、进气系统、真空系统、温度控制系统、气冷系统、水冷系统等几部分组成。
真空腔室:真空腔室的工作空间，晶圆在这里进行快速热处理。
加热室:加热室以多个红外灯管为加热元件，以耐高温合金为框架、高纯石英为主体。
进气系统:真空腔室尾部有进气孔，精确控制的进气量用来满足一些特殊工艺的气体需求。
真空系统:在真空泵和真空腔室之间装有高真空电磁阀，可以有效确保腔室真空度，同时避免气体倒灌污染腔室内的被处理工件。
温度控制系统:温度控制系统由温度传感器、温度控制器、电力调整器、可编程控制器、PC及各种传感器等组成。
气冷系统:真空腔室的冷却是通过进气系统向腔室内充入惰性气体，来加速冷却被热处理的工件，满足工艺使用要求。
水冷系统:水冷系统主要包括真空腔室、加热室、各部位密封圈的冷却用水。
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