浅望快速退火炉供应

简要描述：浅望快速退火炉供应
是利用卤素红外灯做为热源，通过极快的升温速率，从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷，改善产品性能。主要由真空系统、温度控制系统、气冷系统、水冷系统等几部分组成

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浅望快速退火炉供应

是利用卤素红外灯做为热源，通过极快的升温速率，将晶圆或者材料快速的加热到300℃-1200℃，从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷，改善产品性能。采用先进的微电脑控制系统，采用PID闭环控制温度，可以达到*的控温精度和温度均匀性，并且可配置真空腔体，也可根据用户工艺需求配置多路气体。

设备说明：

快速退火炉主要由真空腔室、加热室、进气系统、真空系统、温度控制系统、气冷系统、水冷系统等几部分组成。

真空腔室：真空腔室是快速退火炉的工作空间，晶圆在这里进行快速热处理。

加热室：加热室以多个红外灯管为加热元件，以耐高温合金为框架、高纯石英为主体。

进气系统：真空腔室尾部有进气孔，精确控制的进气量用来满足一些特殊工艺的气体需求。

真空系统：在真空泵和真空腔室之间装有高真空电磁阀，可以有效确保腔室真空度，同时避免气体倒灌污染腔室内的被处理工件。

温度控制系统：温度控制系统由温度传感器、温度控制器、电力调整器、可编程控制器、PC及各种传感器等组成。

气冷系统：真空腔室的冷却是通过进气系统向腔室内充入惰性气体，来加速冷却被热处理的工件，满足工艺使用要求。

水冷系统：水冷系统主要包括真空腔室、加热室、各部位密封圈的冷却用水。

浅望快速退火炉供应

快速退火炉（芯片热处理设备）广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产，和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中，通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能，技术指标高、工艺复杂、专用性强。

应用领域：

1.快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；

2.离子注入/接触退火；

3.金属合金；

4.热氧化处理；

5.化合物合金（砷化镓、氮化物等）；

6.多晶硅退火；

7.太阳能电池片退火；

8.高温退火；

9.高温扩散。

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