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浅望快速退火炉供应

简要描述:浅望快速退火炉供应
是利用卤素红外灯做为热源,通过极快的升温速率,从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷,改善产品性能。主要由真空系统、温度控制系统、气冷系统、水冷系统等几部分组成

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  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2022-02-18
  • 访  问  量: 145

详细介绍

浅望快速退火炉供应

是利用卤素红外灯做为热源,通过极快的升温速率,将晶圆或者材料快速的加热到300℃-1200℃,从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷,改善产品性能。采用先进的微电脑控制系统,采用PID闭环控制温度,可以达到极高的控温精度和温度均匀性,并且可配置真空腔体,也可根据用户工艺需求配置多路气体。

设备说明:

快速退火炉主要由真空腔室、加热室、进气系统、真空系统、温度控制系统、气冷系统、水冷系统等几部分组成。
真空腔室:真空腔室是快速退火炉的工作空间,晶圆在这里进行快速热处理。
加热室:加热室以多个红外灯管为加热元件,以耐高温合金为框架、高纯石英为主体。
进气系统:真空腔室尾部有进气孔,精确控制的进气量用来满足一些特殊工艺的气体需求。
真空系统:在真空泵和真空腔室之间装有高真空电磁阀,可以有效确保腔室真空度,同时避免气体倒灌污染腔室内的被处理工件。
温度控制系统:温度控制系统由温度传感器、温度控制器、电力调整器、可编程控制器、PC及各种传感器等组成。
气冷系统:真空腔室的冷却是通过进气系统向腔室内充入惰性气体,来加速冷却被热处理的工件,满足工艺使用要求。
水冷系统:水冷系统主要包括真空腔室、加热室、各部位密封圈的冷却用水。

浅望快速退火炉供应

快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中,通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能,技术指标高、工艺复杂、专用性强。

应用领域:

1.快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RTN);
2.离子注入/接触退火;
3.金属合金;
4.热氧化处理;
5.化合物合金(砷化镓、氮化物等);
6.多晶硅退火;
7.太阳能电池片退火;
8.高温退火;
9.高温扩散。


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